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地址:深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)沙二藍天科技園9&13棟
六層沉金+OSP阻抗板:0.8mm,黑油
完成銅厚:1/1OZ,
表面處理:化金+OSP
最小線寬/間距:0.075mm/0.075mm BGA 0.20mm
最小孔徑:0.2mm.
阻焊橋:0.1mm
六層沉金阻抗板:1.6mm,藍油
表面處理:化金
最小線寬/間距:0.075mm/0.075mm.BGA 0.25mm.
層數(shù):6層
板厚:1.6mm
銅厚:內(nèi)外1OZ
表現(xiàn)處理: Au+GF
最小孔徑: 0.3mm
最小線寬/線距:3.5mil/3.5mil
層數(shù):6Layer
板厚:1.0mm
銅厚:1OZ/內(nèi)外 表
現(xiàn)處理:Immersion Au
最小孔徑:0.20mm
特點:高頻混壓,
PO4350板材:+FR4
銅厚:1OZ/內(nèi)外
表現(xiàn)處理:Immersion Au
最小孔徑:0.25mm
最小孔徑:0.40mm
最小線寬/線距:4.0mil/4.0mil
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深圳市豐達興線路板制造有限公司專業(yè)生產(chǎn)高密度雙面,多層印制電路板高科技企業(yè)
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