八層沉金阻抗板
八層沉金阻抗板:1.6mm,黃油
完成銅厚:1/1OZ,
表面處理:化金
最小線寬/間距:0.075mm/0.075mm BGA 0.20mm
最小孔徑:0.2mm.
阻焊橋:0.1mm
應(yīng)用領(lǐng)域
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深圳市豐達(dá)興線路板制造有限公司于2002年在深圳成立,是一家專業(yè)生產(chǎn)高密度雙面,多層印制電路板高科技企業(yè)。公司初始注冊(cè)資本5000多萬,總固定資產(chǎn)達(dá)到2億人民幣,廠房面積25000平米,經(jīng)過多年快速發(fā)展,公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,于2019年年底在江西省萍鄉(xiāng)市上栗縣湘贛合作產(chǎn)業(yè)園開設(shè)新工廠,廠房面積12萬平米,公司于2004年通過ISO9001國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證,美國UL安全認(rèn)證... 了解詳情<<
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