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層數(shù):6層
板厚:1.6mm
銅厚:外1OZ/內2OZ
表面處理: Immersion Au
最小孔徑:0.30mm
最小線寬/線距 :4.0mil/4.0mil
特點:半孔
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深圳市豐達興線路板制造有限公司專業(yè)生產高密度雙面,多層印制電路板高科技企業(yè)
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