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地址:深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)沙二藍(lán)天科技園9&13棟
四層阻抗主板:1.6mm,綠油
完成銅厚:1/1OZ,
表面處理:OSP
最小線寬/間距:0.075mm/0.075mm BGA 0.25mm
最小孔徑:0.2mm.
阻焊橋:0.1mm
四層金手指板:1.6mm,藍(lán)油
表面處理:化金+無鉛噴錫
最小線寬/間距:0.010mm/0.075mm
最小孔徑:0.30mm.
阻焊橋:0.10mm
層數(shù): 4層
板厚:1.0mm
銅厚:內(nèi)外1OZ
最小孔徑:0.25mm
最小線寬/線距:4mil/4mil
表現(xiàn)處理:OSP
層數(shù):4層
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.20mm
最小線寬/線距 :3.5mil/3.5mil
表現(xiàn)處理:Au+Carbon
最小孔徑:0.3mm
最小孔徑:0.30mm
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