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十層沉金阻抗板：1.6mm,藍(lán)油
完成銅厚：1.5/1.5OZ,
表面處理：化金
最小線寬/間距：0.075mm/0.075mm BGA 0.20mm
最小孔徑：0.2mm.
阻焊橋：0.1mm
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深圳市豐達(dá)興線路板制造有限公司專業(yè)生產(chǎn)高密度雙面，多層印制電路板高科技企業(yè)
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